真空除气充气设备
产品描述及应用:专门用于元器件除水除气的设备,试件处理后可向元器件中充入经过干燥的低
露点,工艺气体或保护气体,也可根据需要对元器件进行封装操作。
系统可以定制自动除水除气工序,可以对真空室进行有控制的加热。
设备具有观察窗和照明,方便观察试验过程。
除气充气真空设备
分子泵高真空系统,带观察窗和加热烘烤装置,
专门用于试件的真空除气除水处理,可以实现自动抽空除气,自动充入工艺气体。
除气充气真空设备
分子泵高真空系统,专门用于试件的真空除气预处理,可以实现自动抽空烘烤除气,可以自动充入工艺气体,可以设定加热工艺曲线。
1. 极限真空度(空载,清洁,冷态条件下):1×10-5Pa;
2. 炉型:双室(两室独立)、卧式、前开门;
3. 工作空间尺寸:(单室)Φ180×450 mm;
4. 充气压力精度:充气压力×5%;
5. 最高设计温度: 550 ℃;
6. 温控精度:±5℃;
7. 真空系统:无油分子泵系统。
8. 充气露点可控。
六工位/十二工位超高真空排气台
极限真空(空载冷态):≤ 1×10-9mbar;
接口漏率<1×10-9 mbar.l/s;
真空管道配管路加热器,管道加热器加热温度可调,最高160℃,控温精度±0.5℃;
系统共有6 工位,每个工位配工件加热罩,加热罩烘烤温度不低于160℃,同时温度偏差小于±0.5℃,温度过冲≤5℃;
主抽泵采用进口的涡轮分子泵;
前级泵采用进口涡旋干泵;
主阀采用进口的电气动闸板阀;
前级阀采用进口的电磁真空挡板阀;
工位阀采用进口 的手动超高真空角阀;
真空测量采用进口的皮拉尼真空计,冷阴极真空规;
质谱仪采用进口质谱仪,并提供质谱仪分析软件1 套,可以显示分压力值,测量质量数0-100amu。
嵌入式工业平板电脑用于客户端操作、参数设置、系统真空度、加热器加热温度;
真空系统的操作具有手动/自动操作功能,手动模式时各阀、泵均在计算机上实现启/停操作,自动模式时可以实现真空系统的自动启动。
分子泵在手动或自动模式均具有真空保护功能,低真空规管未到达设定值不能启动。
真空烘烤储存箱
主要对半导体器件进行高温除气,充气保护及焊接封装的设备。也可以做为真空烘烤箱或真空储存箱。
方形真空室(尺寸可以定制):
加热箱:300mm×300mm×300mm;
储存箱:300mm×300mm×300mm;
加热箱和储存箱门上可选择安装石英玻璃观察窗,内部可有照明灯;
加热箱加热温度可以调节。